Like us on Facebook and receive a 20% discount
Subscribe our newsletter and get unlimited profits
Be our regular customer to get personalized gifts
تابعنا على فيسبوك وتمتع بخصم 20%
اشترك في نشرتنا الإخبارية وتمتّع بأرباح ومزايا غير محدودة !
كن زبونًا دائمًا لتحصل على هدايا مميزة !

شبلنة YCS CPU

محطة YCS الشاملة لإعادة كرات اللحام (BGA) للهواتف، مصممة لإزالة الرقائق وإعادة لحامها بدقة. تتميز بمنصة مغناطيسية قابلة للتعديل، نظام تسخين موحد، ودعم لجميع هواتف آيفون وأندرويد – الحل الأمثل لصيانة المعالجات والرقاقات الدقيقة.

محطة YCS لإعادة كرات اللحام (BGA Reballing Station) هي أداة احترافية لا غنى عنها لورش صيانة الهواتف المتقدمة. تمتاز بتصميمها الذكي الذي يدمج منصة مغناطيسية قابلة للتعديل بزوايا 360° لتثبيت لوحات الهواتف (آيفون/أندرويد) دون انزلاق، مع نظام تسخين هوائي موحد يمنع التشوه الحراري للرقاقات. تشمل المزايا:
– إزالة الغراء والرقائق: شفرة ستانلس ستيل لإزالة دقيقة لغراء الرقاقات (Underfill) دون تلف المكونات.
– توافق عالمي: دعم جميع أنواع الرقاقات (CPU، GPU، IC) بأحجام 5×5 مم إلى 25×25 مم.
– تحكم حراري دقيق: مدى تسخين 100°C–450°C مع مؤشر ضوئي للاستقرار الحراري.
– أمان متقدم: مقابض عازلة للحرارة وقاعدة سيليكون مقاومة للانصهار.
مثالية لإصلاح: آيفون (A-series)، سامسونج (Exynos)، هواوي (Kirin)، ومعالجات كوالكوم.

المراجعات

لا توجد مراجعات بعد.

كن أول من يقيم “شبلنة YCS CPU”

لن يتم نشر عنوان بريدك الإلكتروني. الحقول الإلزامية مشار إليها بـ *

Select at least 2 products
to compare

WhatsApp